一种陶瓷电子元器件烧结用承烧板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421739785.X

申请日：

2024-07-23

公开(公告)号：

CN222783933U

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

邵旻邵顺芳朱文超邵初芳

申请人：

无锡顺佳特种陶瓷有限公司

申请人地址：

214200 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇张泽村

IPC主分类号：

F27D5/00

IPC分类号：

代理机构：

无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208

代理人：

蒋何栋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板 [P].

朴洪光 .

中国专利 :CN205747995U ,2016-11-30

[2]

电子元器件烧结用承烧板 [P].

涂军伟 ;

杨志杰 ;

尹章峰 .

中国专利 :CN207132735U ,2018-03-23

[3]

用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板 [P].

朴洪光 .

中国专利 :CN207407698U ,2018-05-25

[4]

一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板 [P].

宋先刚 ;

韦云昌 ;

王英红 .

中国专利 :CN221223390U ,2024-06-25

[5]

一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板 [P].

宋先刚 ;

韦云昌 ;

王英红 .

中国专利 :CN221077268U ,2024-06-04

[6]

一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板 [P].

邵顺芳 ;

沈炳芳 ;

邵旻 ;

朱文超 .

中国专利 :CN222964422U ,2025-06-10

[7]

一种陶瓷电子元器件烧结用承烧网及其制备方法 [P].

麦德坤 .

中国专利 :CN114438431B ,2024-08-06

[8]

一种陶瓷电子元器件烧结用承烧网及其制备方法 [P].

麦德坤 .

中国专利 :CN114438431A ,2022-05-06

[9]

一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置 [P].

张玉华 ;

曾德康 .

中国专利 :CN214537413U ,2021-10-29

[10]

一种陶瓷烧结用承烧板 [P].

孙健 ;

王高强 ;

江楠 .

中国专利 :CN216523114U ,2022-05-13

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