一种塑料芯片加工原料用配料装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021133911.9
申请日
2020-06-18
公开(公告)号
CN213617697U
公开(公告)日
2021-07-06
发明(设计)人
陈博语
申请人
申请人地址
245000 安徽省黄山市黄山工业园区
IPC主分类号
B29B716
IPC分类号
B29B722 B29B726 B08B9087
代理机构
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638
代理人
王新爱
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种塑料芯片加工原料用配料装置 [P]. 
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