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一种塑料芯片加工原料用配料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023134466.0
申请日：
2020-12-23
公开(公告)号：
CN214136832U
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
赵骏辰
申请人：
申请人地址：
300350 天津市津南区辛庄镇白塘口村南百利恒大酒店北侧厂房
IPC主分类号：
B29B788
IPC分类号：
代理机构：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人：
陈彩云
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |