基于吸气剂的MEMS高真空封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520913888.8

申请日：

2015-11-17

公开(公告)号：

CN205133146U

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

赵照

申请人：

申请人地址：

230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

基于吸气剂的MEMS高真空封装结构 [P].

赵照 .

中国专利 :CN105271101B ,2016-01-27

[2]

一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构 [P].

秦毅恒 ;

欧文 ;

张昕 .

中国专利 :CN202687944U ,2013-01-23

[3]

MEMS器件的真空封装结构和真空封装方法 [P].

刘炼 ;

郑超 .

中国专利 :CN105084292A ,2015-11-25

[4]

MEMS器件真空封装结构 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 ;

颜培力 ;

秦嵩 .

中国专利 :CN103879950B ,2014-06-25

[5]

基于带状吸气剂的混合晶圆级真空封装方法及结构 [P].

冯飞 ;

张云胜 ;

王跃林 .

中国专利 :CN104022046A ,2014-09-03

[6]

基于吸气剂薄膜的混合晶圆级真空封装方法及结构 [P].

冯飞 ;

张云胜 ;

王跃林 .

中国专利 :CN104003352A ,2014-08-27

[7]

一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备 [P].

汤宏明 ;

刘大俊 .

中国专利 :CN213505961U ,2021-06-22

[8]

一种用于真空绝热板的吸气剂的封装结构 [P].

邸小波 ;

罗宇彦 .

中国专利 :CN204005036U ,2014-12-10

[9]

具有吸气剂的MEMS芯片 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN205933209U ,2017-02-08

[10]

真空玻璃吸气剂的激活装置 [P].

王章生 ;

庞世涛 ;

李金玉 ;

吴海燕 .

中国专利 :CN204816557U ,2015-12-02

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