MEMS器件的真空封装结构和真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410201623.5

申请日：

2014-05-13

公开(公告)号：

CN105084292A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

刘炼郑超

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

艾春慧;吴贵明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638523315 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2014102016235 申请日:20140513
2015-11-25	公开	公开
2018-04-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B81B 7/00 申请公布日:20151125

共 50 条

[1]

MEMS器件真空封装结构 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 ;

颜培力 ;

秦嵩 .

中国专利 :CN103879950B ,2014-06-25

[2]

一种MEMS器件的真空封装方法及MEMS器件 [P].

鞠莉娜 ;

蒋鹏 ;

徐彤 ;

王子 ;

梁光顺 .

中国专利 :CN120622405A ,2025-09-12

[3]

MEMS器件真空封装结构的制作方法 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 .

中国专利 :CN103879952A ,2014-06-25

[4]

一种MEMS器件真空封装方法 [P].

赵婷 .

中国专利 :CN117049470B ,2024-06-18

[5]

MEMS器件真空封装结构及其制造工艺 [P].

邢维巍 ;

姚远 ;

樊尚春 .

中国专利 :CN113044802A ,2021-06-29

[6]

MEMS器件的真空封装结构及其制作方法 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 ;

颜培力 ;

宓斌玮 ;

刘文俊 .

中国专利 :CN102556956B ,2012-07-11

[7]

一种MEMS器件真空封装方法 [P].

金玉丰 ;

张杨飞 ;

缪旻 ;

白树林 .

中国专利 :CN101301993A ,2008-11-12

[8]

MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

胥超 ;

罗蓉 .

中国专利 :CN101780942B ,2010-07-21

[9]

基于吸气剂的MEMS高真空封装结构 [P].

赵照 .

中国专利 :CN105271101B ,2016-01-27

[10]

一种晶圆级MEMS器件的真空封装结构及封装方法 [P].

张昕 ;

欧文 ;

明安杰 ;

谭振新 ;

赵敏 ;

罗九斌 ;

顾强 .

中国专利 :CN102583219A ,2012-07-18

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