一种晶圆级MEMS器件的真空封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210088182.3

申请日：

2012-03-29

公开(公告)号：

CN102583219A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

张昕欧文明安杰谭振新赵敏罗九斌顾强

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101714966464 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2012100881823 申请公布日:20120718
2012-07-18	公开	公开
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327311872 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2012100881823 申请日:20120329

共 50 条

[1]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN110937570A ,2020-03-31

[2]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113929053A ,2022-01-14

[3]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035A ,2021-04-09

[4]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035B ,2025-04-29

[5]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034A ,2021-04-09

[6]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034B ,2025-08-05

[7]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[8]

MEMS器件晶圆级封装方法及MEMS器件 [P].

齐健 .

中国专利 :CN115215290B ,2024-10-22

[9]

一种MEMS器件的圆片级真空封装方法 [P].

于晓梅 ;

周晓雄 ;

袁明泉 ;

杨建成 .

中国专利 :CN102351141A ,2012-02-15

[10]

MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

胥超 ;

罗蓉 .

中国专利 :CN101780942B ,2010-07-21

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