MEMS器件晶圆级封装方法及MEMS器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210948900.3

申请日：

2022-08-09

公开(公告)号：

CN115215290B

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

齐健

申请人：

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

申请人地址：

312035 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

IPC主分类号：

B81C1/00

IPC分类号：

B81C3/00 B81B7/00 B81B7/02

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

李洋;李丹

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省绍兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN110937570A ,2020-03-31

[2]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113929053A ,2022-01-14

[3]

采用晶圆级封装的MEMS器件 [P].

司朝伟 ;

韩国威 ;

宁瑾 ;

赵永梅 ;

杨富华 .

中国专利 :CN104401930A ,2015-03-11

[4]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035A ,2021-04-09

[5]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035B ,2025-04-29

[6]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034A ,2021-04-09

[7]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034B ,2025-08-05

[8]

一种MEMS器件晶圆级封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN214399812U ,2021-10-15

[9]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法 [P].

冯端 ;

李平 ;

胡念楚 ;

贾斌 .

中国专利 :CN109809357A ,2019-05-28

[10]

MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

胥超 ;

罗蓉 .

中国专利 :CN101780942B ,2010-07-21

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