一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011613882.0

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN112624034A

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

苏航李永智吕军赖芳奇金科

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

B81C300 B81B700 B81B702

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20201230
2021-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034B ,2025-08-05

[2]

一种MEMS器件晶圆级封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN214399812U ,2021-10-15

[3]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN110937570A ,2020-03-31

[4]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113929053A ,2022-01-14

[5]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035A ,2021-04-09

[6]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035B ,2025-04-29

[7]

MEMS器件晶圆级封装方法及MEMS器件 [P].

齐健 .

中国专利 :CN115215290B ,2024-10-22

[8]

一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构及封装方法 [P].

饶杰 .

中国专利 :CN105174195A ,2015-12-23

[9]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法和封装结构 [P].

倪正春 ;

盛荆浩 ;

江舟 .

中国专利 :CN111892015A ,2020-11-06

[10]

一种MEMS器件晶圆级系统封装方法以及封装结构 [P].

敖萨仁 ;

石虎 ;

李洪昌 ;

孙尧中 ;

李海江 .

中国专利 :CN109665487A ,2019-04-23

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