一种MEMS器件晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023282843.5

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN214399812U

公开(公告)日：

2021-10-15

发明(设计)人：

苏航李永智吕军赖芳奇金科

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 B81C300

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034A ,2021-04-09

[2]

一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

苏航 ;

李永智 ;

吕军 ;

赖芳奇 ;

金科 .

中国专利 :CN112624034B ,2025-08-05

[3]

一种MEMS器件的晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN214422249U ,2021-10-19

[4]

一种腔体MEMS器件的晶圆级封装结构 [P].

饶杰 .

中国专利 :CN205087913U ,2016-03-16

[5]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035A ,2021-04-09

[6]

一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

吉萍 ;

李永智 ;

吕军 ;

金科 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN112624035B ,2025-04-29

[7]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN110937570A ,2020-03-31

[8]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113929053A ,2022-01-14

[9]

MEMS器件晶圆级封装方法及MEMS器件 [P].

齐健 .

中国专利 :CN115215290B ,2024-10-22

[10]

一种MEMS晶圆级封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207973508U ,2018-10-16

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