一种MEMS器件真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710106842.5

申请日：

2007-05-11

公开(公告)号：

CN101301993A

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

金玉丰张杨飞缪旻白树林

申请人：

申请人地址：

100871北京市海淀区颐和园路5号

IPC主分类号：

B81C300

IPC分类号：

代理机构：

北京君尚知识产权代理事务所

代理人：

余长江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-05-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101091475687 IPC(主分类):B81C 3/00 专利申请号:2007101068425 公开日:20081112
2008-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种MEMS器件真空封装方法 [P].

赵婷 .

中国专利 :CN117049470B ,2024-06-18

[2]

一种MEMS器件的真空封装方法及MEMS器件 [P].

鞠莉娜 ;

蒋鹏 ;

徐彤 ;

王子 ;

梁光顺 .

中国专利 :CN120622405A ,2025-09-12

[3]

MEMS器件真空封装结构 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 ;

颜培力 ;

秦嵩 .

中国专利 :CN103879950B ,2014-06-25

[4]

MEMS器件的真空封装结构和真空封装方法 [P].

刘炼 ;

郑超 .

中国专利 :CN105084292A ,2015-11-25

[5]

一种MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

李男男 ;

胡启方 ;

刘福民 ;

邢朝洋 ;

庄海涵 ;

徐宇新 ;

王学亚 ;

孙俊强 .

中国专利 :CN108083226B ,2018-05-29

[6]

MEMS器件圆片级真空封装方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

胥超 ;

罗蓉 .

中国专利 :CN101780942B ,2010-07-21

[7]

一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法 [P].

缪旻 ;

淦华 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN101875481A ,2010-11-03

[8]

一种MEMS器件及其圆片级真空封装方法 [P].

方澍 ;

郭群英 ;

徐栋 ;

黄斌 ;

陈博 .

中国专利 :CN102079502B ,2011-06-01

[9]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[10]

一种MEMS器件的真空封装结构及其制造方法 [P].

陈博 ;

黄斌 ;

何凯旋 ;

王新龙 ;

陈璞 ;

王鹏 ;

刘磊 ;

王文婧 ;

郭群英 .

中国专利 :CN104355285A ,2015-02-18

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