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热传导模拟装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621196665.5
申请日：
2016-11-07
公开(公告)号：
CN207302434U
公开(公告)日：
2018-05-01
发明(设计)人：
崔天明
陈古廷
申请人：
申请人地址：
100086 北京市海淀区中关村大街32号蓝天和盛大厦1702-03室
IPC主分类号：
G09B2316
IPC分类号：
代理机构：
北京合智同创知识产权代理有限公司 11545
代理人：
李杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-05-01 | 授权 | 授权 |