一种SLM成形过程温度场数值模拟方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911360583.8
申请日
2019-12-25
公开(公告)号
CN111199098A
公开(公告)日
2020-05-26
发明(设计)人
张航 朱硕 赵懿臻 李涤尘 耿佳乐
申请人
申请人地址
710049 陕西省西安市咸宁西路28号
IPC主分类号
G06F3020
IPC分类号
G06F11110 G06F11908
代理机构
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
郭瑶
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
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[10]
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姚洪 ;
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