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一种激光烧结3D打印过程温度场数值模拟方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311399831.6
申请日
:
2023-10-26
公开(公告)号
:
CN117454451B
公开(公告)日
:
2024-05-10
发明(设计)人
:
戴佳铭
郭艳玲
李健
王扬威
郭帅
孟德宇
申请人
:
东北林业大学
哈尔滨自由智造科技开发有限公司
申请人地址
:
150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
IPC主分类号
:
G06F30/10
IPC分类号
:
G06F119/08
G06F111/10
代理机构
:
黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217
代理人
:
张妍飞
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/10申请日:20231026
2024-01-26
公开
公开
2024-05-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种激光烧结3D打印过程温度场数值模拟方法及系统
[P].
戴佳铭
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机构:
东北林业大学
东北林业大学
戴佳铭
;
郭艳玲
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机构:
东北林业大学
东北林业大学
郭艳玲
;
李健
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机构:
东北林业大学
东北林业大学
李健
;
王扬威
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机构:
东北林业大学
东北林业大学
王扬威
;
郭帅
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机构:
东北林业大学
东北林业大学
郭帅
;
孟德宇
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机构:
东北林业大学
东北林业大学
孟德宇
.
中国专利
:CN117454451A
,2024-01-26
[2]
一种钢锭凝固过程温度场数值模拟系统
[P].
陈昌华
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陈昌华
;
张利
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张利
;
张洪
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张洪
;
哈曜
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哈曜
;
张文杰
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张文杰
;
刘晓磊
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刘晓磊
;
胡家豪
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胡家豪
;
吴永胜
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吴永胜
;
张慧萍
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张慧萍
.
中国专利
:CN114662361A
,2022-06-24
[3]
一种SLM成形过程温度场数值模拟方法
[P].
张航
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张航
;
朱硕
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朱硕
;
赵懿臻
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赵懿臻
;
李涤尘
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李涤尘
;
耿佳乐
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耿佳乐
.
中国专利
:CN111199098A
,2020-05-26
[4]
激光能量沉积温度场数值模拟方法、系统及程序
[P].
梁恩泉
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机构:
上海交通大学
上海交通大学
梁恩泉
;
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机构:
张佼
;
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机构:
孙宝德
;
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机构:
东青
;
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机构:
赵巍
.
中国专利
:CN120562194A
,2025-08-29
[5]
一种混凝土箱梁温度场数值模拟方法及系统
[P].
杨纪彦
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机构:
中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
杨纪彦
;
张峰
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机构:
中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
张峰
;
柳温臣
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中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
柳温臣
;
邬刚
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中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
邬刚
;
王建良
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机构:
中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
王建良
;
高磊
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机构:
中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
高磊
;
魏琦安
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机构:
中国铁建投资集团有限公司
中国铁建投资集团有限公司
魏琦安
.
中国专利
:CN119476102A
,2025-02-18
[6]
一种H13热作模具钢SLM形成过程温度场数值模拟方法及系统
[P].
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机构:
刘世锋
;
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机构:
韩李雄
;
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机构:
任垚嘉
;
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机构:
魏瑛康
;
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机构:
张亮亮
;
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机构:
王建勇
;
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机构:
贾文鹏
;
朱纪磊
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西安建筑科技大学
西安建筑科技大学
朱纪磊
.
中国专利
:CN120068528A
,2025-05-30
[7]
激光烧结粉末性材料3D打印过程实时监测与调控方法
[P].
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机构:
周韬
;
郭伟滔
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深圳大学
深圳大学
郭伟滔
;
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机构:
谢和平
;
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机构:
朱建波
.
中国专利
:CN120171035A
,2025-06-20
[8]
激光烧结粉末性材料3D打印过程实时监测与调控方法
[P].
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机构:
周韬
;
郭伟滔
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机构:
深圳大学
深圳大学
郭伟滔
;
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机构:
谢和平
;
论文数:
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机构:
朱建波
.
中国专利
:CN120171035B
,2025-07-29
[9]
激光焊接瞬态温度场及应力场数值计算方法及系统
[P].
张俐
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张俐
;
张国涛
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张国涛
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田傲翔
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田傲翔
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李嘉诚
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李嘉诚
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陈彦儒
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陈彦儒
;
韩立福
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韩立福
.
中国专利
:CN114491873A
,2022-05-13
[10]
一种激光焊接温度场仿真方法及系统
[P].
荣佑民
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
荣佑民
;
徐加俊
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华中科技大学
华中科技大学
徐加俊
;
王辉
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华中科技大学
华中科技大学
王辉
;
黄禹
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华中科技大学
华中科技大学
黄禹
;
张国龙
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
张国龙
.
中国专利
:CN119740439A
,2025-04-01
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