一种激光烧结3D打印过程温度场数值模拟方法及系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311399831.6
申请日
2023-10-26
公开(公告)号
CN117454451B
公开(公告)日
2024-05-10
发明(设计)人
戴佳铭 郭艳玲 李健 王扬威 郭帅 孟德宇
申请人
东北林业大学 哈尔滨自由智造科技开发有限公司
申请人地址
150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
IPC主分类号
G06F30/10
IPC分类号
G06F119/08 G06F111/10
代理机构
黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217
代理人
张妍飞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
黑龙江省 哈尔滨市
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共 50 条
[1]
一种激光烧结3D打印过程温度场数值模拟方法及系统 [P]. 
戴佳铭 ;
郭艳玲 ;
李健 ;
王扬威 ;
郭帅 ;
孟德宇 .
中国专利 :CN117454451A ,2024-01-26
[2]
一种钢锭凝固过程温度场数值模拟系统 [P]. 
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张利 ;
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张文杰 ;
刘晓磊 ;
胡家豪 ;
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
激光烧结粉末性材料3D打印过程实时监测与调控方法 [P]. 
周韬 ;
郭伟滔 ;
谢和平 ;
朱建波 .
中国专利 :CN120171035B ,2025-07-29
[9]
激光焊接瞬态温度场及应力场数值计算方法及系统 [P]. 
张俐 ;
张国涛 ;
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[10]
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