一种激光焊接温度场仿真方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411929351.0

申请日：

2024-12-25

公开(公告)号：

CN119740439A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

荣佑民徐加俊王辉黄禹张国龙

申请人：

华中科技大学武汉数字化设计与制造创新中心有限公司广东华中科技大学工业技术研究院

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06T17/20 G06F111/10 G06F119/08

代理机构：

武汉知律知识产权代理事务所(普通合伙) 42307

代理人：

田辉晖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20241225
2025-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电机温度场仿真方法及系统 [P].

张卓飒 ;

曾小春 ;

廖善彬 ;

袁晓军 ;

游道亮 .

中国专利 :CN118965665A ,2024-11-15

[2]

一种涂装烘干室气流温度场仿真计算方法 [P].

邵帅 ;

潘成功 .

中国专利 :CN113868969A ,2021-12-31

[3]

高精度预置式激光熔覆涂层温度场仿真方法 [P].

陈刚 ;

黎向锋 ;

左敦稳 ;

王宏宇 ;

刘影 ;

马浩 .

中国专利 :CN101824514A ,2010-09-08

[4]

一种电控柜温度场仿真建模方法及系统 [P].

薛晓阳 ;

薛晓栋 ;

曾佳雄 .

中国专利 :CN120046513B ,2025-07-11

[5]

一种电控柜温度场仿真建模方法及系统 [P].

薛晓阳 ;

薛晓栋 ;

曾佳雄 .

中国专利 :CN120046513A ,2025-05-27

[6]

激光加工合金网状材料温度场仿真方法 [P].

翟兆阳 ;

孙鹏旭 ;

王博 ;

张延超 ;

张东亚 .

中国专利 :CN119889535A ,2025-04-25

[7]

一种山体中分布式地下设施温度场仿真方法 [P].

张天序 ;

马文绚 ;

郝龙伟 ;

鲁岑 ;

药珩 ;

王岳环 ;

桑农 ;

杨卫东 .

中国专利 :CN104504755A ,2015-04-08

[8]

一种地表裂缝温度场确定方法、系统及电子设备 [P].

滕腾 ;

李召龙 ;

徐铎 ;

朱艳照 ;

任朝阳 ;

易鹏 ;

朱笑颜 .

中国专利 :CN115587497A ,2023-01-10

[9]

一种结构温度场仿真分析方法 [P].

刘军洁 ;

杨建林 .

中国专利 :CN114004128A ,2022-02-01

[10]

一种基于FLUENT的光伏草药棚内温度场仿真计算方法 [P].

王士刚 ;

刘善亮 ;

王宝营 ;

申维凯 ;

任文琪 ;

董筱 ;

刘焕刚 ;

何洪胜 ;

秦元明 ;

安志勇 ;

刘会来 .

中国专利 :CN108536895A ,2018-09-14

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