温度传感器结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980138007.7

申请日：

2009-08-27

公开(公告)号：

CN102165296A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

沙莫斯·胡舍尔

申请人：

申请人地址：

英国剑桥

IPC主分类号：

G01K116

IPC分类号：

G01K742 G01K1300

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林;王小东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	公开	公开
2022-12-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01K 1/16 变更事项:专利权人变更前:剑桥温度概念有限公司变更后:森西亚有限公司变更事项:地址变更前:英国剑桥变更后:英国剑桥
2022-12-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01K 1/16 登记生效日:20221124 变更事项:专利权人变更前权利人:森西亚有限公司变更后权利人:37临床有限公司变更事项:地址变更前权利人:英国剑桥变更后权利人:英国剑桥
2013-11-06	授权	授权
2011-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101118311867 IPC(主分类):G01K 1/16 专利申请号:2009801380077 申请日:20090827

共 50 条

[1]

温度传感器及温度传感器安装结构 [P].

椿修二 ;

芳贺岳夫 ;

宫川和人 .

中国专利 :CN103282754B ,2013-09-04

[2]

温度传感器结构 [P].

徐小平 ;

沈鉴强 ;

万燕兰 .

中国专利 :CN209131857U ,2019-07-19

[3]

温度传感器结构 [P].

孙长伟 ;

董坤 ;

曾星源 ;

王艳春 .

中国专利 :CN114894326A ,2022-08-12

[4]

温度传感器的设置结构以及温度传感器 [P].

坂本彬宜 ;

田中健太 .

日本专利 :CN114323336B ,2025-06-10

[5]

温度传感器支架以及温度传感器连接结构 [P].

林华广 ;

田翔 ;

杨志明 .

中国专利 :CN222012239U ,2024-11-15

[6]

温度传感器的设置结构以及温度传感器 [P].

坂本彬宜 ;

田中健太 .

中国专利 :CN114323336A ,2022-04-12

[7]

温度传感器装置及温度传感器安装结构 [P].

安普风 ;

李培伟 .

中国专利 :CN212378919U ,2021-01-19

[8]

温度传感器安装结构 [P].

澁谷健太郎 ;

丸野直树 ;

水谷淳 ;

松冈俊之 .

中国专利 :CN101164181B ,2008-04-16

[9]

集成温度传感器结构 [P].

连颖 .

中国专利 :CN205580614U ,2016-09-14

[10]

温度传感器封装结构 [P].

费跃 ;

王旭洪 ;

张颖 .

中国专利 :CN107664534B ,2018-02-06

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