温度传感器的设置结构以及温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111175781.4

申请日：

2021-10-09

公开(公告)号：

CN114323336B

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

坂本彬宜田中健太

申请人：

矢崎总业株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01K13/00

IPC分类号：

G01K1/14

代理机构：

北京奉思知识产权代理有限公司 11464

代理人：

邹轶鲛;邵佳元

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

温度传感器的设置结构以及温度传感器 [P].

坂本彬宜 ;

田中健太 .

中国专利 :CN114323336A ,2022-04-12

[2]

温度传感器以及温度传感器阵列 [P].

舟桥修一 ;

井手宏明 ;

福谷达矢 ;

青木法久 ;

角田正和 .

日本专利 :CN115398192B ,2025-08-26

[3]

温度传感器以及温度传感器组件 [P].

孙庆顺 .

中国专利 :CN216815791U ,2022-06-24

[4]

温度传感器以及温度传感器阵列 [P].

舟桥修一 ;

井手宏明 ;

福谷达矢 ;

青木法久 ;

角田正和 .

中国专利 :CN115398192A ,2022-11-25

[5]

温度传感器支架以及温度传感器连接结构 [P].

林华广 ;

田翔 ;

杨志明 .

中国专利 :CN222012239U ,2024-11-15

[6]

温度传感器、传感器元件以及温度传感器的制造方法 [P].

铃木龙行 .

中国专利 :CN109073480B ,2018-12-21

[7]

温度传感器以及具备温度传感器的装置 [P].

平林尊明 .

中国专利 :CN110573848A ,2019-12-13

[8]

温度传感器以及温度传感器的制造方法 [P].

加藤慎平 ;

野本真吾 ;

村本大地 ;

安藤慎平 .

日本专利 :CN117897600A ,2024-04-16

[9]

温度传感器及温度传感器安装结构 [P].

椿修二 ;

芳贺岳夫 ;

宫川和人 .

中国专利 :CN103282754B ,2013-09-04

[10]

温度传感器接口组件、温度传感器以及车辆 [P].

巴蒂斯特·霍纳特 ;

华婷 ;

颜崇浙 ;

刘龙 ;

奥利维尔·格根 .

中国专利 :CN218330286U ,2023-01-17

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