存储器件及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180041742.3

申请日：

2011-08-18

公开(公告)号：

CN103081092A

公开(公告)日：

2013-05-01

发明(设计)人：

山崎舜平小山润

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L218242

IPC分类号：

G11C11405 H01L218247 H01L27108 H01L27115 H01L29788 H01L29792

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

钱孟清

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101520930933 IPC(主分类):H01L 21/8242 专利申请号:2011800417423 申请日:20110818
2013-05-01	公开	公开
2016-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

存储器件及半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 .

中国专利 :CN106298794A ,2017-01-04

[2]

半导体存储器件 [P].

斋藤利彦 .

中国专利 :CN102150268A ,2011-08-10

[3]

半导体存储器件 [P].

岩田浩 ;

柴田晃秀 .

中国专利 :CN1639874A ,2005-07-13

[4]

半导体存储器件 [P].

金俊秀 ;

张成豪 .

韩国专利 :CN119545790A ,2025-02-28

[5]

半导体存储器件 [P].

金志永 ;

李基硕 ;

金奉秀 ;

金俊秀 ;

禹东秀 ;

李圭弼 ;

洪亨善 ;

黄有商 .

中国专利 :CN109616474A ,2019-04-12

[6]

半导体存储器件 [P].

郑在景 ;

柳民泰 ;

薛玹珠 ;

柳成原 ;

李元锡 ;

赵珉熙 ;

许栽硕 .

中国专利 :CN115346983A ,2022-11-15

[7]

半导体存储器件 [P].

李炅奂 ;

金容锡 ;

金炫哲 ;

山田悟 ;

柳成原 ;

弘载昊 .

中国专利 :CN113571525A ,2021-10-29

[8]

半导体存储器件 [P].

李炅奂 ;

金容锡 ;

金一权 ;

金熙中 ;

赵珉熙 ;

弘载昊 .

中国专利 :CN114664830A ,2022-06-24

[9]

半导体存储器件 [P].

姜玧求 ;

金东泳 ;

金澈虎 ;

朴宰弘 ;

安瑞珍 ;

元硕载 .

韩国专利 :CN120282448A ,2025-07-08

[10]

半导体存储器件 [P].

李炅奂 ;

禹明勋 ;

河大元 .

韩国专利 :CN119156016A ,2024-12-17

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