助焊剂涂覆机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022978485.5
申请日
2020-12-10
公开(公告)号
CN214443694U
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
陆利斌 宋建源
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区益堂路
IPC主分类号
B23K308
IPC分类号
代理机构
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516
代理人
李阳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
焊带助焊剂涂覆机构 [P]. 
卢海波 ;
刘涛 ;
汤杰 .
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[2]
助焊剂涂覆机 [P]. 
符晰帆 .
中国专利 :CN222711044U ,2025-04-04
[3]
助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法 [P]. 
张燕 ;
张旭东 ;
廖添政 ;
黄桂华 ;
张月升 ;
濮虎 .
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[4]
一种助焊剂涂覆机构 [P]. 
章子秀 .
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[5]
助焊剂涂覆机构及串焊机 [P]. 
唐浩 ;
丁志强 ;
张玉 ;
李明阳 .
中国专利 :CN223277305U ,2025-08-29
[6]
铜丝镀锡助焊剂涂覆装置 [P]. 
叶辉波 .
中国专利 :CN203855628U ,2014-10-01
[7]
铜丝镀锡助焊剂涂覆装置 [P]. 
叶辉波 .
中国专利 :CN204417571U ,2015-06-24
[8]
芯片助焊剂涂覆装置 [P]. 
张作军 ;
张培林 ;
车晓盼 ;
马光和 ;
韩波 .
中国专利 :CN114247601B ,2024-02-02
[9]
芯片助焊剂涂覆装置 [P]. 
张作军 ;
张培林 ;
车晓盼 ;
马光和 ;
韩波 .
中国专利 :CN114247601A ,2022-03-29
[10]
一种助焊剂的涂覆装置 [P]. 
柳桂国 ;
樊红朝 ;
何卫星 ;
葛鲁波 .
中国专利 :CN202516743U ,2012-11-07