学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
中框、壳体组件以及终端设备
被引:0
申请号
:
CN202221274056.2
申请日
:
2022-05-24
公开(公告)号
:
CN217509218U
公开(公告)日
:
2022-09-27
发明(设计)人
:
李月亮
刘亚奇
王霖川
谢万波
王静松
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
H04M102
代理机构
:
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
:
王茹
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-27
授权
授权
共 50 条
[1]
壳体组件以及终端设备
[P].
李思佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李思佳
.
中国专利
:CN216751852U
,2022-06-14
[2]
中框组件以及终端设备
[P].
周顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
周顺
.
中国专利
:CN119905801A
,2025-04-29
[3]
中框组件以及终端设备
[P].
叶宇峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶宇峰
.
中国专利
:CN215731424U
,2022-02-01
[4]
中框部件以及终端设备
[P].
耿官旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
耿官旺
;
朱志辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱志辉
.
中国专利
:CN218039986U
,2022-12-13
[5]
中框部件以及终端设备
[P].
赵连甲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵连甲
.
中国专利
:CN217883503U
,2022-11-22
[6]
散热组件及其制造方法、中框组件、壳体组件、终端设备
[P].
陈安琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
陈安琪
;
黄犊子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
黄犊子
;
刘明艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘明艳
;
王恒超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
王恒超
;
赵然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
赵然
.
中国专利
:CN117616244A
,2024-02-27
[7]
中框以及终端设备
[P].
孙信华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙信华
;
王郑权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王郑权
;
赵鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵鸣
.
中国专利
:CN213783357U
,2021-07-23
[8]
中框组件、中框组件的制造方法以及终端设备
[P].
周顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
周顺
.
中国专利
:CN119906776A
,2025-04-29
[9]
均温板、壳体组件以及终端设备
[P].
黄犊子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄犊子
;
刘明艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘明艳
;
龙静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙静
;
张博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张博
.
中国专利
:CN216852857U
,2022-06-28
[10]
壳体组件和终端设备
[P].
付朝忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付朝忠
.
中国专利
:CN205378381U
,2016-07-06
←
1
2
3
4
5
→