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中框组件、中框组件的制造方法以及终端设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311402889.1
申请日：
2023-10-26
公开(公告)号：
CN119906776A
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
周顺
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H04M1/18
IPC分类号：
H04M1/02 G06F1/16 B23P15/00
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
孙毅俊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H04M 1/18申请日:20231026
2025-04-29 公开 公开
共 50 条
[1]
中框组件以及终端设备 [P]. 
周顺 .
中国专利 :CN119905801A ,2025-04-29
[2]
中框组件以及终端设备 [P]. 
叶宇峰 .
中国专利 :CN215731424U ,2022-02-01
[3]
中框、壳体组件以及终端设备 [P]. 
李月亮 ;
刘亚奇 ;
王霖川 ;
谢万波 ;
王静松 .
中国专利 :CN217509218U ,2022-09-27
[4]
中框组件及终端设备 [P]. 
张云飞 .
中国专利 :CN223273158U ,2025-08-26
[5]
中框组件及终端设备 [P]. 
张云飞 .
中国专利 :CN222868046U ,2025-05-13
[6]
中框组件和终端设备 [P]. 
于涛 .
中国专利 :CN222705805U ,2025-04-01
[7]
中框组件及终端设备 [P]. 
谭升刚 ;
杜秋文 .
中国专利 :CN110071992B ,2019-07-30
[8]
中框组件及终端设备 [P]. 
谭升刚 ;
杜秋文 ;
曹浩 .
中国专利 :CN110086907B ,2019-08-02
[9]
中框组件及终端设备 [P]. 
谭升刚 ;
杜秋文 ;
段念念 .
中国专利 :CN110071991A ,2019-07-30
[10]
散热组件及其制造方法、中框组件、壳体组件、终端设备 [P]. 
陈安琪 ;
黄犊子 ;
刘明艳 ;
王恒超 ;
赵然 .
中国专利 :CN117616244A ,2024-02-27
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