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一种芯片测试用下压测试座
被引:0
申请号
:
CN202222003784.6
申请日
:
2022-08-01
公开(公告)号
:
CN217931942U
公开(公告)日
:
2022-11-29
发明(设计)人
:
吴炜奇
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩大道6号亿源通工业园D栋601
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305
代理人
:
张文凡
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片量产测试用测试座
[P].
吴凌虹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海月芯半导体科技有限责任公司
上海月芯半导体科技有限责任公司
吴凌虹
.
中国专利
:CN220277654U
,2024-01-02
[2]
一种用于芯片测试的下压测试座
[P].
张力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市阳耀电子技术有限公司
东莞市阳耀电子技术有限公司
张力
.
中国专利
:CN223123076U
,2025-07-18
[3]
一种芯片测试用下压结构
[P].
刘振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘振
.
中国专利
:CN213275874U
,2021-05-25
[4]
芯片测试座
[P].
张勇文
论文数:
0
引用数:
0
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0
张勇文
;
袁小云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁小云
.
中国专利
:CN213398670U
,2021-06-08
[5]
芯片测试座
[P].
陈凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈凯
.
中国专利
:CN218180924U
,2022-12-30
[6]
一种芯片测试座
[P].
杨晓华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州英世米半导体技术有限公司
苏州英世米半导体技术有限公司
杨晓华
;
石光普
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州英世米半导体技术有限公司
苏州英世米半导体技术有限公司
石光普
;
史先映
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州英世米半导体技术有限公司
苏州英世米半导体技术有限公司
史先映
.
中国专利
:CN221550748U
,2024-08-16
[7]
一种芯片测试座
[P].
宁丽娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
宁丽娟
.
中国专利
:CN215005521U
,2021-12-03
[8]
一种芯片测试座
[P].
郭观水
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭观水
;
刘志赟
论文数:
0
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0
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0
刘志赟
.
中国专利
:CN210015133U
,2020-02-04
[9]
一种芯片测试用芯片压紧装置
[P].
崔军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
崔军
.
中国专利
:CN223637568U
,2025-12-05
[10]
一种多芯片开尔文测试座
[P].
吴志明
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴志明
.
中国专利
:CN211478546U
,2020-09-11
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