半导体器件制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110335725.2

申请日：

2011-10-29

公开(公告)号：

CN102347273B

公开(公告)日：

2012-02-08

发明(设计)人：

毛智彪胡友存

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

陆花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-08	公开	公开
2012-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101208118850 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103357252 申请日:20111029
2013-11-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102354683A ,2012-02-15

[2]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102354682B ,2012-02-15

[3]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102354681A ,2012-02-15

[4]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339790A ,2012-02-01

[5]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339792A ,2012-02-01

[6]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102412198B ,2012-04-11

[7]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969269A ,2013-03-13

[8]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969271A ,2013-03-13

[9]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102324399A ,2012-01-18

[10]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969272A ,2013-03-13

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