圆形容器焊接工装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110446407.3
申请日
2011-12-28
公开(公告)号
CN102554547A
公开(公告)日
2012-07-11
发明(设计)人
李述洲 游承平
申请人
申请人地址
405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区
IPC主分类号
B23K37053
IPC分类号
B23K3702
代理机构
重庆市前沿专利事务所 50211
代理人
郭云
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
引用
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共 50 条
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