热固性树脂组合物、覆金属层叠板、绝缘片、印刷布线板、印刷布线板的制造方法及封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610168517.0

申请日：

2016-03-23

公开(公告)号：

CN106009508A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

田宫裕记岸野光寿高桥龙史星野泰范山田隆宽小畑心平白木启之荒川伸也藤田茂利

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6106 C08K904 C08K336 B32B15092 B32B3300 H05K103

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

蒋亭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	公开	公开
2018-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160323
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物、印刷布线板用树脂组合物、以及印刷布线板的基板用树脂组合物 [P].

伊藤大祐 ;

石川慎介 ;

藤冈雄一 ;

六田充辉 ;

北川友纪 .

日本专利 :CN118574897A ,2024-08-30

[2]

热固性树脂组合物、固化物和印刷布线板 [P].

高明天 ;

斧田遥夏 ;

志村优之 ;

中岛孝典 .

日本专利 :CN116323743B ,2024-12-31

[3]

覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法 [P].

福住浩之 ;

小山雅也 ;

宇野稔 .

中国专利 :CN107205307A ,2017-09-26

[4]

印刷布线板用树脂组合物、印刷布线板用预浸料、绝缘基板、覆金属箔层叠板、印刷布线板、以及氧化镁及其制造方法 [P].

松田隆史 .

中国专利 :CN105175992A ,2015-12-23

[5]

树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

梅野邦治 .

中国专利 :CN102264793A ,2011-11-30

[6]

树脂组合物、树脂膜、层叠体、层叠板、印刷布线板、半导体封装和印刷布线板的制造方法 [P].

高安慧 ;

清水麻理 ;

小竹智彦 ;

小林让 .

日本专利 :CN121039191A ,2025-11-28

[7]

层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板 [P].

樋口伦也 ;

西村飒太 ;

藤原勇佐 ;

桥本壮一 ;

荒井贵 .

日本专利 :CN113453416B ,2025-04-08

[8]

层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板 [P].

樋口伦也 ;

西村飒太 ;

藤原勇佐 ;

桥本壮一 ;

荒井贵 .

中国专利 :CN113453416A ,2021-09-28

[9]

感光性树脂组合物、固化物、印刷布线板、及印刷布线板的制造方法 [P].

松野匠 ;

冈田和也 .

中国专利 :CN115128901A ,2022-09-30

[10]

预浸料坯、覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板 [P].

北村武士 ;

岸野光寿 ;

井上博晴 ;

宇野稔 ;

小山雅也 .

中国专利 :CN103709427B ,2014-04-09

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