半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710350094.9

申请日：

2017-05-18

公开(公告)号：

CN108962986A

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

李勇洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L29423 H01L21336

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张海强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20170518
2018-12-07	公开	公开
2021-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

张海洋 ;

纪世良 .

中国专利 :CN109904112B ,2019-06-18

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN107452792A ,2017-12-08

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108962985B ,2018-12-07

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

神兆旭 ;

卑多慧 .

中国专利 :CN108695321A ,2018-10-23

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630519A ,2018-10-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

邓浩 ;

徐建华 ;

周峰 ;

杨小军 .

中国专利 :CN108630604A ,2018-10-09

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN102956494A ,2013-03-06

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN109427880B ,2019-03-05

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN108091651B ,2018-05-29

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

彭仕敏 .

中国专利 :CN107689319A ,2018-02-13

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