一种自动分片上料机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721034733.2
申请日
2017-08-17
公开(公告)号
CN207386380U
公开(公告)日
2018-05-22
发明(设计)人
陈春
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰兴业三路3号美盈(凤凰)智汇创新园产业楼2栋1楼101、2楼201
IPC主分类号
B21D4302
IPC分类号
B21D4300 B65G4782
代理机构
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
代理人
林俭良;高瑞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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代亮亮 ;
叶治平 ;
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章强 ;
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一种硅晶片自动分片上料装置 [P]. 
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李漢生 ;
蔡雪良 .
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[8]
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[9]
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[10]
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