一种CMOS图像传感器三维封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810707931.3

申请日：

2018-07-02

公开(公告)号：

CN109148495A

公开(公告)日：

2019-01-04

发明(设计)人：

张卫何振宇陈琳孙清清

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;陆尤

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-04	公开	公开
2019-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20180702
2022-01-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20190104

共 50 条

[1]

CMOS图像传感器三维集成方法 [P].

张卫 ;

王天宇 ;

何振宇 ;

陈琳 ;

孙清清 .

中国专利 :CN108666335A ,2018-10-16

[2]

三维芯片上系统图像传感器封装 [P].

V.奥加内斯安 ;

Z.卢 .

中国专利 :CN104701333B ,2015-06-10

[3]

CMOS图像传感器封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 ;

李文强 .

中国专利 :CN103915461A ,2014-07-09

[4]

CMOS图像传感器封装 [P].

权宁度 ;

李星 ;

金弘源 .

中国专利 :CN101369574A ,2009-02-18

[5]

一种三维图像传感器及其制备方法 [P].

陈琳 ;

王天宇 ;

何振宇 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN109273466A ,2019-01-25

[6]

CMOS图像传感器的封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN106024823A ,2016-10-12

[7]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

黄志涛 .

中国专利 :CN206441717U ,2017-08-25

[8]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

李建明 ;

陈会强 ;

郭乐 .

中国专利 :CN114765188A ,2022-07-19

[9]

CMOS图像传感器封装结构 [P].

李建明 ;

陈会强 ;

郭乐 .

中国专利 :CN214542238U ,2021-10-29

[10]

三维硅通孔结构CMOS图像传感器及其制备方法 [P].

陈琳 ;

何振宇 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN109273468A ,2019-01-25

← 1 2 3 4 5 →