一种覆铜陶瓷基板(DBC)的包装设计

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022176810.6

申请日：

2020-09-29

公开(公告)号：

CN213594858U

公开(公告)日：

2021-07-02

发明(设计)人：

岑福星薛国雨黄礼侃赵尉宁冯家云程小东

申请人：

申请人地址：

211161 江苏省南京市江宁区江宁街道盛安大道739号1幢

IPC主分类号：

B65D2510

IPC分类号：

B65D2502 B65D2528 B65D8105 B65D624 B65D8544

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

刘刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	授权	授权

共 50 条

[1]

覆铜陶瓷基板（DBC板） [P].

李恊松 ;

陈绪全 .

中国专利 :CN309080858S ,2025-01-21

[2]

覆铜陶瓷基板（DBC板） [P].

李恊松 .

中国专利 :CN309163658S ,2025-03-11

[3]

一种覆铜陶瓷基板（DBC）用激光设备吸附平台 [P].

冯家云 ;

黄礼侃 ;

岑福星 ;

赵耀丽 ;

谢斌 ;

赵尉宁 ;

薛国雨 .

中国专利 :CN213592077U ,2021-07-02

[4]

DBC覆铜陶瓷基板上圆形半腐蚀沉孔的设计方法 [P].

陈天华 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

徐节召 ;

阳强俊 ;

戴洪兴 .

中国专利 :CN113950193B ,2024-09-10

[5]

DBC覆铜陶瓷基板上圆形半腐蚀沉孔的设计方法 [P].

陈天华 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

徐节召 ;

阳强俊 ;

戴洪兴 .

中国专利 :CN113950193A ,2022-01-18

[6]

覆铜陶瓷基板 [P].

庄凯翔 ;

许建强 ;

许建中 ;

邱国创 .

中国专利 :CN112864101A ,2021-05-28

[7]

一种用于功率模块覆铜陶瓷基板（DBC）的焊接治具 [P].

陈航 ;

兰欣 ;

王兴华 ;

王鹏 ;

刘贺祥 .

中国专利 :CN121078645A ,2025-12-05

[8]

一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置 [P].

张映中 ;

陈兵兵 ;

董务乐 ;

赵晓明 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222004020U ,2024-11-15

[9]

一种覆铜陶瓷基板载具 [P].

赵尉宁 ;

岑福星 .

中国专利 :CN218041943U ,2022-12-13

[10]

一种覆铜陶瓷基板结构 [P].

陆岩 .

中国专利 :CN221670300U ,2024-09-06

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