一种无铅锡银铜钎焊用钎料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110549276.5

申请日：

2021-05-20

公开(公告)号：

CN113042935A

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

张亚辉胡鑫

申请人：

申请人地址：

221600 江苏省徐州市沛县经济开发区汉祥路西侧2号路南侧

IPC主分类号：

B23K3540

IPC分类号：

B21C2302 B23K3526

代理机构：

郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114

代理人：

韩华;韩鹏程

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/40 申请日:20210520
2021-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

锡银铜锗无铅钎料 [P].

孟工戈 ;

杨拓宇 ;

陈雷达 ;

李财富 ;

王世珍 .

中国专利 :CN101337309A ,2009-01-07

[2]

一种锡银铜钎料 [P].

王彩霞 ;

金霞 ;

经敬楠 ;

张玉 ;

金莹 ;

史金光 ;

杨学顺 ;

张玲玲 .

中国专利 :CN114871626B ,2024-02-06

[3]

一种锡银铜钎料 [P].

王彩霞 ;

金霞 ;

经敬楠 ;

张玉 ;

金莹 ;

史金光 ;

杨学顺 ;

张玲玲 .

中国专利 :CN114871626A ,2022-08-09

[4]

一种锡银铜无铅钎料合金 [P].

徐金华 ;

马鑫 ;

吴建雄 ;

吴伟良 .

中国专利 :CN101671784A ,2010-03-17

[5]

一种锡银铜钴无铅钎料 [P].

郭福 ;

马立民 ;

徐广臣 ;

史耀武 ;

夏志东 ;

雷永平 .

中国专利 :CN102091882A ,2011-06-15

[6]

一种低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法 [P].

余洪桂 ;

邓勇 ;

刘婷 ;

罗建 ;

吴芝锭 .

中国专利 :CN101700606A ,2010-05-05

[7]

纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法 [P].

郭福 ;

邰枫 ;

刘彬 ;

夏志东 ;

雷永平 ;

史耀武 .

中国专利 :CN101279405A ,2008-10-08

[8]

一种新型无银铜钎料 [P].

田攀 ;

田海红 ;

王秀珍 .

中国专利 :CN103801855A ,2014-05-21

[9]

一种铝/铜钎焊用锡基钎料及其制备方法 [P].

黄继华 ;

羊浩 ;

杨文静 ;

王奇 ;

李德华 ;

曹珍珍 .

中国专利 :CN103317252A ,2013-09-25

[10]

一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法 [P].

黄家强 ;

肖德成 ;

刘家党 ;

景龙 .

中国专利 :CN103243234B ,2013-08-14

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