半导体芯片的TSV封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120498665.1

申请日：

2011-12-05

公开(公告)号：

CN202434501U

公开(公告)日：

2012-09-12

发明(设计)人：

沈建树王晔晔赖芳奇张春艳吕军黄小花房玉亮张志良姜丁荧顾高峰施林波许红权

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区纵四路东侧、同丰路北侧

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725283949 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2011204986651 申请日:20111205 授权公告日:20120912 放弃生效日:20151216
2012-09-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法 [P].

沈建树 ;

王晔晔 ;

赖芳奇 ;

张春艳 ;

吕军 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

张志良 ;

姜丁荧 ;

顾高峰 ;

施林波 ;

许红权 .

中国专利 :CN103137584B ,2013-06-05

[2]

半导体芯片的封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN205984968U ,2017-02-22

[3]

半导体芯片的封装结构 [P].

管来东 ;

袁鹏 ;

顾彬 .

中国专利 :CN201966197U ,2011-09-07

[4]

半导体芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852655U ,2018-09-11

[5]

半导体芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852638U ,2018-09-11

[6]

半导体芯片的封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN207320099U ,2018-05-04

[7]

半导体芯片的封装结构 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413066U ,2022-04-29

[8]

半导体芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207165551U ,2018-03-30

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

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