半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110397681.6

申请日：

2011-12-05

公开(公告)号：

CN103137584B

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

沈建树王晔晔赖芳奇张春艳吕军黄小花房玉亮张志良姜丁荧顾高峰施林波许红权

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区纵四路东侧、同丰路北侧

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2158

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	授权	授权
2013-06-05	公开	公开
2019-01-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/485 登记生效日:20181229 变更事项:专利权人变更前权利人:华天科技（昆山）电子有限公司变更后权利人:华天慧创科技（西安）有限公司变更事项:地址变更前权利人:215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号变更后权利人:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486727479 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2011103976816 申请日:20111205
2018-11-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/485 变更事项:专利权人变更前:昆山西钛微电子科技有限公司变更后:华天科技（昆山）电子有限公司变更事项:地址变更前:215300 江苏省苏州市昆山市开发区纵四路东侧、同丰路北侧变更后:215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

共 50 条

[1]

半导体芯片的TSV封装结构 [P].

沈建树 ;

王晔晔 ;

赖芳奇 ;

张春艳 ;

吕军 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

张志良 ;

姜丁荧 ;

顾高峰 ;

施林波 ;

许红权 .

中国专利 :CN202434501U ,2012-09-12

[2]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN106486429A ,2017-03-08

[3]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈国褆 .

中国专利 :CN101026210A ,2007-08-29

[4]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN105185751A ,2015-12-23

[5]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN105655365B ,2016-06-08

[6]

半导体芯片封装模组、封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103400817A ,2013-11-20

[7]

简易半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN106486443A ,2017-03-08

[8]

半导体芯片封装模组及其封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203367268U ,2013-12-25

[9]

具有TSV结构的半导体封装 [P].

金容勋 .

中国专利 :CN110120369A ,2019-08-13

[10]

半导体芯片封装结构及其方法 [P].

肖森 ;

黄玲玲 ;

王忠辉 .

中国专利 :CN108133924B ,2018-06-08

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