银合金接合线及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480048613.0

申请日：

2014-09-04

公开(公告)号：

CN105745339A

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

金相烨许永一李钟哲金承贤文晶琸

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C22C506

IPC分类号：

H01L21301

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

牛海军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	公开	公开
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672625787 IPC(主分类):C22C 5/06 专利申请号:2014800486130 申请日:20140904
2017-12-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C 5/06 申请公布日:20160706

共 50 条

[1]

银合金接合线及其制造方法 [P].

张教授 ;

金相烨 ;

许永一 ;

洪性在 .

中国专利 :CN106119590A ,2016-11-16

[2]

银合金接合线及其制造方法 [P].

李钟哲 ;

金相烨 ;

郑都铉 ;

洪性在 ;

金承贤 ;

许永一 ;

文晶琸 .

中国专利 :CN105429469A ,2016-03-23

[3]

银合金接合线 [P].

洪性在 ;

许永一 ;

金载善 ;

李钟哲 ;

文晶琸 .

中国专利 :CN105122435A ,2015-12-02

[4]

银合金接合线 [P].

洪性在 ;

许永一 ;

金载善 ;

李钟哲 ;

文晶琸 .

中国专利 :CN105392594A ,2016-03-09

[5]

封装导线用的银合金焊线及其制造方法 [P].

李俊德 .

中国专利 :CN101569968B ,2009-11-04

[6]

银合金溅射靶及其制造方法 [P].

松崎均 ;

高木胜寿 ;

中井淳一 ;

中根靖夫 .

中国专利 :CN1238554C ,2004-11-10

[7]

银合金线 [P].

周永昌 .

中国专利 :CN103985699A ,2014-08-13

[8]

银合金键合丝及其制造方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

麦宏全 ;

彭政展 .

中国专利 :CN108598006B ,2018-09-28

[9]

银合金粉末及其制造方法 [P].

吉田昌弘 ;

道明良幸 ;

井上健一 .

中国专利 :CN108430671B ,2018-08-21

[10]

一种微细铜银合金线制造方法 [P].

曹军 ;

范俊玲 ;

徐燕 ;

吕长春 ;

李科 .

中国专利 :CN104353696B ,2015-02-18

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