一种金属基板模组及具有该金属基板模组的LED灯具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520951132.2

申请日：

2015-11-25

公开(公告)号：

CN205249523U

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

高松朱红丹

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢411室

IPC主分类号：

H05B3308

IPC分类号：

代理机构：

上海翰鸿律师事务所 31246

代理人：

李佳铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热金属基板及LED模组 [P].

李保忠 ;

林伟健 .

中国专利 :CN204680693U ,2015-09-30

[2]

高导热金属基板及LED模组 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN205248313U ,2016-05-18

[3]

高导热金属基板及LED模组 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN205303513U ,2016-06-08

[4]

一种照明用金属基板LED模组 [P].

熊大曦 ;

李蕊 .

中国专利 :CN201787386U ,2011-04-06

[5]

金属基板贴片型LED光源模组 [P].

廖建蓬 .

中国专利 :CN201462710U ,2010-05-12

[6]

直插型金属基板LED光源模组 [P].

廖建蓬 .

中国专利 :CN201462462U ,2010-05-12

[7]

基板及具有该基板的显示模组 [P].

杨富成 ;

尹海军 ;

周全国 .

中国专利 :CN202615760U ,2012-12-19

[8]

一种LED导热基板、LED光源模组及LED灯具 [P].

林伟健 .

中国专利 :CN203454060U ,2014-02-26

[9]

金属基板及金属基板的LED的封装方法 [P].

宋金德 ;

陈志忠 ;

张茂胜 ;

董维胜 ;

张国义 .

中国专利 :CN101820044A ,2010-09-01

[10]

非热电分离式金属基板及具有该金属基板的发光组件 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN201788966U ,2011-04-06

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