LED晶圆片的切割方法及切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810271895.0

申请日：

2018-03-29

公开(公告)号：

CN108500477A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

冯玙璠陈治贤庄昌辉范小贞赵前来黄汉杰尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518051 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2606 B23K26067

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

石佩

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20180907
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20180329
2018-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

LED晶圆片的切割装置及切割方法 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

范小贞 ;

赵前来 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108515273A ,2018-09-11

[2]

LED晶圆片的切割装置 [P].

苏革烈 .

中国专利 :CN109531840A ,2019-03-29

[3]

晶圆切割方法及晶圆切割装置 [P].

陈剑 .

中国专利 :CN114227962A ,2022-03-25

[4]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

谢炜 ;

莫平 ;

刘磊 ;

吕忠 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN119325639A ,2025-01-17

[5]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

魏通 ;

俞忠良 ;

吴庆锋 ;

吴秋明 .

中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02

[6]

晶圆片切割的装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

卢庆光 ;

杨深明 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109732223A ,2019-05-10

[7]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

宋林杰 ;

刘天建 ;

田应超 .

中国专利 :CN115041841A ,2022-09-13

[8]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[9]

晶圆片的激光全切割方法 [P].

何国洪 .

中国专利 :CN111299866A ,2020-06-19

[10]

承载膜、晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

潘志刚 ;

石天福 ;

吴之焱 .

中国专利 :CN118448331A ,2024-08-06

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