LED晶圆片的切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811436972.X

申请日：

2018-11-29

公开(公告)号：

CN109531840A

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

苏革烈

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号A办公楼4层402-057号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D700 B28D704 H01L3300

代理机构：

武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237

代理人：

康晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	公开	公开
2020-12-04	授权	授权
2022-11-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20181129 授权公告日:20201204 终止日期:20211129
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20181129

共 50 条

[1]

LED晶圆片的切割装置及切割方法 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

范小贞 ;

赵前来 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108515273A ,2018-09-11

[2]

晶圆片切割的装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

卢庆光 ;

杨深明 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109732223A ,2019-05-10

[3]

LED晶圆片的切割方法及切割装置 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

范小贞 ;

赵前来 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108500477A ,2018-09-07

[4]

一种LED晶圆片的激光切割装置 [P].

闫兴武 ;

李璐 ;

程江 .

中国专利 :CN110605483A ,2019-12-24

[5]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[6]

LED晶圆片的加工方法 [P].

任达 ;

陈红 ;

卢建刚 ;

张红江 ;

盛存国 ;

尹建刚 ;

黄浩 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110039205A ,2019-07-23

[7]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

魏通 ;

俞忠良 ;

吴庆锋 ;

吴秋明 .

中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02

[8]

晶圆切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204505584U ,2015-07-29

[9]

晶圆切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN104526892A ,2015-04-22

[10]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

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