一种晶圆片激光切割装置

被引：0

申请号：

CN202222131975.0

申请日：

2022-08-15

公开(公告)号：

CN218016382U

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

何建军沈桂英赵有文

申请人：

申请人地址：

226500 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园3号楼2楼

IPC主分类号：

B23K2614

IPC分类号：

B23K2638 B23K2608 B01D4610

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

李莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[2]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

卢凯 ;

韦胜 ;

盛育 .

中国专利 :CN213497235U ,2021-06-22

[3]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN109693048A ,2019-04-30

[4]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

程元存 .

中国专利 :CN223222674U ,2025-08-15

[5]

一种LED晶圆片激光切割对正装置 [P].

蒋习锋 ;

王伟 ;

李秋明 .

中国专利 :CN218426256U ,2023-02-03

[6]

一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053309U ,2021-04-27

[7]

一种激光晶圆切割装置 [P].

张少波 .

中国专利 :CN207577693U ,2018-07-06

[8]

一种激光晶圆切割装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN211162433U ,2020-08-04

[9]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[10]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

胡德立 .

中国专利 :CN220880951U ,2024-05-03

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