一种晶圆片的激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321579476.6

申请日：

2023-06-20

公开(公告)号：

CN220880951U

公开(公告)日：

2024-05-03

发明(设计)人：

胡德立

申请人：

杭州芯微影半导体有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-117号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04

代理机构：

盐城亭远专利代理事务所(普通合伙) 32486

代理人：

王威钦

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053310U ,2021-04-27

[2]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[3]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

程元存 .

中国专利 :CN223222674U ,2025-08-15

[4]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[5]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

卢凯 ;

韦胜 ;

盛育 .

中国专利 :CN213497235U ,2021-06-22

[6]

一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213056367U ,2021-04-27

[7]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN109693048A ,2019-04-30

[8]

一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212946120U ,2021-04-13

[9]

一种晶圆片切割夹持装置 [P].

张云海 .

中国专利 :CN222886140U ,2025-05-20

[10]

一种激光切割后晶圆片的储存装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212570949U ,2021-02-19

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