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一种晶圆片的激光切割装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920214675.4
申请日
:
2019-02-20
公开(公告)号
:
CN209919117U
公开(公告)日
:
2020-01-10
发明(设计)人
:
陈义红
李贵林
陈聪
李陵江
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市广州经济技术开发区科学城彩频路11号F201
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26402
B23K2670
B23K2603
代理机构
:
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
代理人
:
黄为
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
陈义红
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陈义红
;
李贵林
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李贵林
;
陈聪
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陈聪
;
李陵江
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李陵江
.
中国专利
:CN109693048A
,2019-04-30
[2]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
何建军
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何建军
;
沈桂英
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沈桂英
;
赵有文
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赵有文
.
中国专利
:CN218016382U
,2022-12-13
[3]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
程元存
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机构:
苏州弘楷晟智能科技有限公司
苏州弘楷晟智能科技有限公司
程元存
.
中国专利
:CN223222674U
,2025-08-15
[4]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
卢凯
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卢凯
;
韦胜
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韦胜
;
盛育
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盛育
.
中国专利
:CN213497235U
,2021-06-22
[5]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
胡德立
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机构:
杭州芯微影半导体有限公司
杭州芯微影半导体有限公司
胡德立
.
中国专利
:CN220880951U
,2024-05-03
[6]
一种激光切割后晶圆片的储存装置
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN212570949U
,2021-02-19
[7]
一种LED晶圆片激光切割对正装置
[P].
蒋习锋
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蒋习锋
;
王伟
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王伟
;
李秋明
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李秋明
.
中国专利
:CN218426256U
,2023-02-03
[8]
一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213053310U
,2021-04-27
[9]
一种晶圆片切割装置的承载台
[P].
陈义红
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陈义红
;
李贵林
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李贵林
;
陈聪
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陈聪
;
沈泽彬
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沈泽彬
.
中国专利
:CN209665944U
,2019-11-22
[10]
一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213053309U
,2021-04-27
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