一种晶圆片的激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920214675.4

申请日：

2019-02-20

公开(公告)号：

CN209919117U

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

陈义红李贵林陈聪李陵江

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市广州经济技术开发区科学城彩频路11号F201

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26402 B23K2670 B23K2603

代理机构：

广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

黄为

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	授权	授权

共 50 条

[41]

晶圆片切割的装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

卢庆光 ;

杨深明 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109732223A ,2019-05-10

[42]

一种激光晶圆切割机共用切割盘 [P].

丁波 ;

陈瀚 ;

李轶 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

张文亮 ;

杭海燕 .

中国专利 :CN206464705U ,2017-09-05

[43]

一种晶圆片切割设备 [P].

吴俊 ;

袁志伟 ;

向宏阳 .

中国专利 :CN223558758U ,2025-11-18

[44]

一种晶圆激光切割装置的定位机构 [P].

锁珍 .

中国专利 :CN215966956U ,2022-03-08

[45]

晶圆激光切割装置 [P].

覃斌 ;

熊政军 ;

阎涤 .

中国专利 :CN203426595U ,2014-02-12

[46]

一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备 [P].

魏松泽 ;

魏梦宁 ;

张蕊 ;

金飞 ;

魏明宇 ;

宋雅 .

中国专利 :CN118577962A ,2024-09-03

[47]

一种用于晶圆片的胶膜切割装置 [P].

杨雪君 ;

沈晓峰 ;

赵亚岭 ;

钱杰 ;

乔振宏 .

中国专利 :CN111516022A ,2020-08-11

[48]

一种激光切割晶圆视觉定位装置 [P].

时文飞 ;

刘志豪 ;

田耕 .

中国专利 :CN213437785U ,2021-06-15

[49]

一种晶圆流片用切割装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN208690216U ,2019-04-02

[50]

LED晶圆片的切割方法及切割装置 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

范小贞 ;

赵前来 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108500477A ,2018-09-07

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