一种用于晶圆片的胶膜切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010361019.4

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN111516022A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

杨雪君沈晓峰赵亚岭钱杰乔振宏

申请人：

申请人地址：

201799 上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号

IPC主分类号：

B26D112

IPC分类号：

B26D510 B26D701 B26D714 B26D722 B26D720 B26D726 H01L2167

代理机构：

上海得民颂知识产权代理有限公司 31379

代理人：

陈开山

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-11	公开	公开
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B26D 1/12 申请日:20200430

共 50 条

[1]

一种用于晶圆片的胶膜切割设备 [P].

郑月英 .

中国专利 :CN112757620A ,2021-05-07

[2]

一种晶圆片切割装置的承载台 [P].

盛育 ;

卢凯 ;

韦胜 .

中国专利 :CN213424970U ,2021-06-11

[3]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[4]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[5]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN109693048A ,2019-04-30

[6]

LED晶圆片的切割装置 [P].

苏革烈 .

中国专利 :CN109531840A ,2019-03-29

[7]

晶圆片切割的装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

卢庆光 ;

杨深明 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109732223A ,2019-05-10

[8]

一种晶圆片切割装置的承载台 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

沈泽彬 .

中国专利 :CN209665944U ,2019-11-22

[9]

一种晶圆片切割装置的承载台 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

沈泽彬 .

中国专利 :CN109624109A ,2019-04-16

[10]

一种半导体晶圆片的切割装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215150681U ,2021-12-14

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