学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆片切割装置的承载台
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910125425.8
申请日
:
2019-02-20
公开(公告)号
:
CN109624109A
公开(公告)日
:
2019-04-16
发明(设计)人
:
陈义红
李贵林
陈聪
沈泽彬
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市广州经济技术开发区科学城彩频路11号F201
IPC主分类号
:
B28D500
IPC分类号
:
B28D704
代理机构
:
广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
代理人
:
黄为
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-16
公开
公开
2019-05-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20190220
共 50 条
[1]
一种晶圆片切割装置的承载台
[P].
陈义红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈义红
;
李贵林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贵林
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈聪
;
沈泽彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈泽彬
.
中国专利
:CN209665944U
,2019-11-22
[2]
一种晶圆片切割装置的承载台
[P].
盛育
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盛育
;
卢凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢凯
;
韦胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韦胜
.
中国专利
:CN213424970U
,2021-06-11
[3]
探针台晶圆片承载台降温装置
[P].
梁经伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
梁经伦
;
郑东海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
郑东海
;
郭龙龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东华矽半导体设备有限公司
广东华矽半导体设备有限公司
郭龙龙
.
中国专利
:CN120072704A
,2025-05-30
[4]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
陈义红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈义红
;
李贵林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贵林
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈聪
;
李陵江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李陵江
.
中国专利
:CN209919117U
,2020-01-10
[5]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
陈义红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈义红
;
李贵林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贵林
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈聪
;
李陵江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李陵江
.
中国专利
:CN109693048A
,2019-04-30
[6]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
何建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何建军
;
沈桂英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈桂英
;
赵有文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵有文
.
中国专利
:CN218016382U
,2022-12-13
[7]
一种硅晶圆激光切割承载台结构
[P].
蔡正道
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡正道
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
.
中国专利
:CN212885756U
,2021-04-06
[8]
晶圆承载台
[P].
张乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张乐
;
缪从海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
缪从海
.
中国专利
:CN223052131U
,2025-07-01
[9]
一种晶圆片承载装置
[P].
裴坤羽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
裴坤羽
;
武卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武卫
;
刘建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建伟
;
由佰玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
由佰玲
;
刘园
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘园
;
孙晨光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙晨光
;
王彦君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王彦君
;
祝斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝斌
;
刘姣龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘姣龙
;
常雪岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
常雪岩
;
杨春雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨春雪
;
谢艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢艳
;
袁祥龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁祥龙
;
张宏杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宏杰
;
刘秒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘秒
;
吕莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕莹
;
徐荣清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐荣清
.
中国专利
:CN112687600A
,2021-04-20
[10]
一种晶圆片承载装置
[P].
裴坤羽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
裴坤羽
;
武卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
武卫
;
刘建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
刘建伟
;
由佰玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
由佰玲
;
刘园
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
刘园
;
孙晨光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
孙晨光
;
王彦君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
王彦君
;
祝斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
祝斌
;
刘姣龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
刘姣龙
;
常雪岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
常雪岩
;
杨春雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
杨春雪
;
谢艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
谢艳
;
袁祥龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
袁祥龙
;
张宏杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
张宏杰
;
刘秒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
刘秒
;
吕莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
吕莹
;
徐荣清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津中环领先材料技术有限公司
天津中环领先材料技术有限公司
徐荣清
.
中国专利
:CN112687600B
,2025-01-17
←
1
2
3
4
5
→