一种晶圆片的激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920214675.4

申请日：

2019-02-20

公开(公告)号：

CN209919117U

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

陈义红李贵林陈聪李陵江

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市广州经济技术开发区科学城彩频路11号F201

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26402 B23K2670 B23K2603

代理机构：

广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

黄为

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	授权	授权

共 50 条

[21]

一种晶圆片切割装置的承载台 [P].

盛育 ;

卢凯 ;

韦胜 .

中国专利 :CN213424970U ,2021-06-11

[22]

一种晶圆片切割装置的承载台 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

沈泽彬 .

中国专利 :CN109624109A ,2019-04-16

[23]

一种半导体晶圆片的切割装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215150681U ,2021-12-14

[24]

一种晶圆激光切割装置 [P].

李雄 ;

钟国华 ;

周军 .

中国专利 :CN118287852A ,2024-07-05

[25]

一种待激光切割用的晶圆片连续推送结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053336U ,2021-04-27

[26]

一种晶圆片切割机 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN215846391U ,2022-02-18

[27]

LED晶圆片的切割装置 [P].

苏革烈 .

中国专利 :CN109531840A ,2019-03-29

[28]

晶圆片激光切割方法及系统 [P].

王汞 ;

孙得荣 ;

李云飞 ;

于宇 ;

沈成彬 ;

王新江 ;

夏龙 ;

马修远 ;

徐虎子 ;

刘强 ;

刘亚洲 .

中国专利 :CN118808941A ,2024-10-22

[29]

一种晶圆激光切割对准装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053340U ,2021-04-27

[30]

一种晶圆用激光切割装置 [P].

锁珍 .

中国专利 :CN215966949U ,2022-03-08

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