一种LED晶圆片激光切割对正装置

被引：0

申请号：

CN202222285270.4

申请日：

2022-08-30

公开(公告)号：

CN218426256U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

蒋习锋王伟李秋明

申请人：

申请人地址：

250101 山东省济南市高新区孙村工业区春晖路与科嘉路向西800米

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 B23K3704

代理机构：

济南光启专利代理事务所(普通合伙) 37292

代理人：

宁初明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[2]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

卢凯 ;

韦胜 ;

盛育 .

中国专利 :CN213497235U ,2021-06-22

[3]

一种LED晶圆片的激光切割装置 [P].

闫兴武 ;

李璐 ;

程江 .

中国专利 :CN110605483A ,2019-12-24

[4]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[5]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

程元存 .

中国专利 :CN223222674U ,2025-08-15

[6]

一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053309U ,2021-04-27

[7]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[8]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

胡德立 .

中国专利 :CN220880951U ,2024-05-03

[9]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN109693048A ,2019-04-30

[10]

一种激光切割后晶圆片的储存装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212570949U ,2021-02-19

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