一种晶圆片的激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422395362.7

申请日：

2024-09-30

公开(公告)号：

CN223222674U

公开(公告)日：

2025-08-15

发明(设计)人：

程元存

申请人：

苏州弘楷晟智能科技有限公司

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江区友明路813号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/08

代理机构：

南京常青藤知识产权代理有限公司 32286

代理人：

金迪

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[2]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[3]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

卢凯 ;

韦胜 ;

盛育 .

中国专利 :CN213497235U ,2021-06-22

[4]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

胡德立 .

中国专利 :CN220880951U ,2024-05-03

[5]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN109693048A ,2019-04-30

[6]

一种激光切割后晶圆片的储存装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212570949U ,2021-02-19

[7]

一种LED晶圆片激光切割对正装置 [P].

蒋习锋 ;

王伟 ;

李秋明 .

中国专利 :CN218426256U ,2023-02-03

[8]

一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053310U ,2021-04-27

[9]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[10]

一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053309U ,2021-04-27

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