一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021976878.6

申请日：

2020-09-11

公开(公告)号：

CN213053309U

公开(公告)日：

2021-04-27

发明(设计)人：

巩铁建陶为银

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 B23K10140

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司 41109

代理人：

范小方

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[2]

一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053310U ,2021-04-27

[3]

一种激光切割用晶圆片柔性夹持结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053503U ,2021-04-27

[4]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[5]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

卢凯 ;

韦胜 ;

盛育 .

中国专利 :CN213497235U ,2021-06-22

[6]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[7]

一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213056367U ,2021-04-27

[8]

晶圆固定结构 [P].

谭浩 ;

苏向斌 ;

黄谦睿 ;

刘冰 ;

刘骏秋 ;

黄佳裕 .

中国专利 :CN222524757U ,2025-02-25

[9]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[10]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

程元存 .

中国专利 :CN223222674U ,2025-08-15

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