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一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021861113.8
申请日：
2020-08-31
公开(公告)号：
CN213056367U
公开(公告)日：
2021-04-27
发明(设计)人：
巩铁建
陶为银
申请人：
申请人地址：
450001 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
IPC主分类号：
B32B3800
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
郑州中原专利事务所有限公司 41109
代理人：
范小方
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-27 | 授权 | 授权 |