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晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010603994.8
申请日：
2010-12-21
公开(公告)号：
CN102103987A
公开(公告)日：
2011-06-22
发明(设计)人：
张明星
申请人：
申请人地址：
201108 上海市闵行区北松路3375号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2100
代理机构：
上海脱颖律师事务所 31259
代理人：
李强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-06-22 | 公开 | 公开 |
| 2011-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101094137944 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010106039948 申请日:20101221 |
| 2021-12-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20101221 授权公告日:20130123 终止日期:20201221 |
| 2013-01-23 | 授权 | 授权 |