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晶圆贴膜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421146387.7
申请日：
2024-05-23
公开(公告)号：
CN222320202U
公开(公告)日：
2025-01-07
发明(设计)人：
莫文亮
姚伟
申请人：
江苏优柯半导体科技有限公司
申请人地址：
213100 江苏省常州市武进区津通国际工业园16A栋505
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258
代理人：
史雯娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 授权 | 授权 |