晶圆辅助贴膜装置

被引:0
申请号
CN202122885262.9
申请日
2021-11-23
公开(公告)号
CN216354131U
公开(公告)日
2022-04-19
发明(设计)人
武春风 陈瑜
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市天府新区天府新经济产业园B区湖畔路北段269号
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L2167
代理机构
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
马腾飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆贴膜装置 [P]. 
封波涛 .
中国专利 :CN223140734U ,2025-07-22
[2]
晶圆贴膜装置 [P]. 
姚剑锋 ;
曹石彬 .
中国专利 :CN201623009U ,2010-11-03
[3]
晶圆贴膜装置 [P]. 
刘永丰 .
中国专利 :CN204271047U ,2015-04-15
[4]
晶圆贴膜装置 [P]. 
莫文亮 ;
姚伟 .
中国专利 :CN222320202U ,2025-01-07
[5]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置 [P]. 
张明星 .
中国专利 :CN102103987A ,2011-06-22
[6]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置 [P]. 
陈鹏 ;
周厚德 ;
李明亮 .
中国专利 :CN110223942A ,2019-09-10
[7]
晶圆贴膜装置 [P]. 
刘永丰 .
中国专利 :CN104409384A ,2015-03-11
[8]
晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备 [P]. 
杨善斌 ;
范志平 ;
刘攀 ;
卢少君 .
中国专利 :CN222628013U ,2025-03-18
[9]
晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法 [P]. 
陈明宗 ;
曾永村 ;
杨佳裕 ;
赖家伟 .
中国专利 :CN111312610B ,2024-02-06
[10]
晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法 [P]. 
陈明宗 ;
曾永村 ;
杨佳裕 ;
赖家伟 .
中国专利 :CN111312610A ,2020-06-19