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晶圆辅助贴膜装置
被引:0
申请号
:
CN202122885262.9
申请日
:
2021-11-23
公开(公告)号
:
CN216354131U
公开(公告)日
:
2022-04-19
发明(设计)人
:
武春风
陈瑜
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市天府新区天府新经济产业园B区湖畔路北段269号
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
:
马腾飞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-19
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆贴膜装置
[P].
封波涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
封波涛
.
中国专利
:CN223140734U
,2025-07-22
[2]
晶圆贴膜装置
[P].
姚剑锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚剑锋
;
曹石彬
论文数:
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0
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0
曹石彬
.
中国专利
:CN201623009U
,2010-11-03
[3]
晶圆贴膜装置
[P].
刘永丰
论文数:
0
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0
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0
刘永丰
.
中国专利
:CN204271047U
,2015-04-15
[4]
晶圆贴膜装置
[P].
莫文亮
论文数:
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0
机构:
江苏优柯半导体科技有限公司
江苏优柯半导体科技有限公司
莫文亮
;
姚伟
论文数:
0
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0
机构:
江苏优柯半导体科技有限公司
江苏优柯半导体科技有限公司
姚伟
.
中国专利
:CN222320202U
,2025-01-07
[5]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
[P].
张明星
论文数:
0
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0
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0
张明星
.
中国专利
:CN102103987A
,2011-06-22
[6]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
[P].
陈鹏
论文数:
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陈鹏
;
周厚德
论文数:
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周厚德
;
李明亮
论文数:
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李明亮
.
中国专利
:CN110223942A
,2019-09-10
[7]
晶圆贴膜装置
[P].
刘永丰
论文数:
0
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0
刘永丰
.
中国专利
:CN104409384A
,2015-03-11
[8]
晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备
[P].
杨善斌
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
杨善斌
;
范志平
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
;
刘攀
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
刘攀
;
卢少君
论文数:
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
卢少君
.
中国专利
:CN222628013U
,2025-03-18
[9]
晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
[P].
陈明宗
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机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
陈明宗
;
曾永村
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机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
曾永村
;
杨佳裕
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机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
杨佳裕
;
赖家伟
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机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
赖家伟
.
中国专利
:CN111312610B
,2024-02-06
[10]
晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
[P].
陈明宗
论文数:
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陈明宗
;
曾永村
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曾永村
;
杨佳裕
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杨佳裕
;
赖家伟
论文数:
0
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赖家伟
.
中国专利
:CN111312610A
,2020-06-19
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