学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420464347.0
申请日
:
2024-03-11
公开(公告)号
:
CN222628013U
公开(公告)日
:
2025-03-18
发明(设计)人
:
杨善斌
范志平
刘攀
卢少君
申请人
:
广东思沃先进装备有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路2号13栋
IPC主分类号
:
B26D7/26
IPC分类号
:
H01L21/67
H01L21/677
B26D7/10
B26D7/06
B26D7/01
B26D1/06
代理机构
:
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450
代理人
:
马建宁
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-18
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
黄平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN119480718A
,2025-02-18
[2]
晶圆载移设备及贴膜设备
[P].
王建勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
王建勋
;
杨善斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
杨善斌
;
范志平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
.
中国专利
:CN120300045B
,2025-12-05
[3]
晶圆载移设备及贴膜设备
[P].
王建勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
王建勋
;
杨善斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
杨善斌
;
范志平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
.
中国专利
:CN120300045A
,2025-07-11
[4]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
郭东谕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
郭东谕
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈聪
;
宋喆宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
宋喆宏
;
李平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李平
;
李扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李扬
.
中国专利
:CN119626966A
,2025-03-14
[5]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
郭东谕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
郭东谕
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈聪
;
宋喆宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
宋喆宏
;
李平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李平
;
李扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李扬
.
中国专利
:CN119626966B
,2025-12-30
[6]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
[P].
张明星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张明星
.
中国专利
:CN102103987A
,2011-06-22
[7]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
[P].
陈鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鹏
;
周厚德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周厚德
;
李明亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李明亮
.
中国专利
:CN110223942A
,2019-09-10
[8]
晶圆载台和晶圆覆膜设备
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
吴春悦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
吴春悦
;
邹浩林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
邹浩林
.
中国专利
:CN222233607U
,2024-12-24
[9]
晶圆移载装置
[P].
唐寒风
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
唐寒风
;
黄海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
黄海
;
陈志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
陈志勇
.
中国专利
:CN222749444U
,2025-04-11
[10]
晶圆贴膜设备
[P].
黄平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN223712713U
,2025-12-23
←
1
2
3
4
5
→